Devcon HP250结构胶（DEVCON 14315)

Devcon HP250结构胶（DEVCON 14315)一种无需底涂的用于金属材料粘接的双组份甲基丙烯酸甲酯胶粘剂。Devcon HP250是一种针对金属材料粘接性能优异的结构胶。Devcon HP250具有突出的耐候性能，可延长使用寿命，适合大面积粘接。


产品概述:
· 一种无需底涂的用于金属材料粘接的双组份甲基丙烯酸甲酯胶粘剂。
· 针对金属材料粘接性能优异的结构胶。
· 突出的耐候性能，可延长使用寿命。
· 适合大面积粘接。
· 耐高温暴露性能优异，短时耐温可达到200℃。


DEVCON HP 250
Description


A high-performance, room-temperature-curing epoxy adhesive with superior toughness, impact and chemical resistance for structural bonding applications. 2:1 ratio allows you to use the GP Manual gun for easy use!


Key Features


Gap-filling thixotropic paste
Heat resistant to 250°F
Long working time [60-65 minutes]
Must use [#14410] manual gun for 400ml size (#14415)
Bonds to plastics
Open Time: 65 minutes
Fixture Time: 300 minutes
Gap Fill: 0.01" - 0.05"
Color: Straw
Mix Ratio: 1:1
Working Time Min: 63
Working Time Max: 67
Fixture Time Min: 295
Fixture Time Max: 305


Stock #   Size
14315    50 ML
14415    400 ML

关键词：Devcon HP250,结构胶,DEVCON 14315,甲基丙烯酸甲酯胶粘剂